印制電路用撓性覆銅箔層壓板檢測

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標準規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標準適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計和使用

本標準涉及印制板的設(shè)計和使用，而與制造方法無關(guān)。本標準就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議。

GB/T 4588.12-2000預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板)

本標準適用于預(yù)制內(nèi)層層壓板，它規(guī)定了預(yù)制內(nèi)層層壓板的特性，與其制造方法無關(guān)，其目的在于作為供需雙方簽定協(xié)議的基礎(chǔ)。本標準中使用的“有關(guān)規(guī)范”這一術(shù)語指的就是這些協(xié)議。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標準規(guī)定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關(guān)。本標準所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范

本標準規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級、采購文件次序等要求、能力批準、鑒定批準和質(zhì)量一致性檢驗等質(zhì)量評定規(guī)定以及交貨準備等。本標準適用于印制板承制方產(chǎn)品能力及其工藝能力的評定與批準；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購文件的制定。

SJ/T 11171-2016單、雙面碳膜印制板分規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求等。本規(guī)范適用于剛性單、雙面有(無)鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。

SJ 20748-1999剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計標準

本標準規(guī)定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設(shè)計要求及有關(guān)注意事項。 本標準規(guī)定了各種等級印制板及其組裝件的設(shè)計要求和設(shè)計指南，它既可用于商業(yè)用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設(shè)備中的印制板和印制板組裝件的獨特設(shè)計要求應(yīng)特別注明。除非合同另有規(guī)定，按本標準設(shè)計的軍用印制板只能由經(jīng)過鑒定合格的承制方生產(chǎn)。

SJ 21172-2016印制板安全性能評價

本標準規(guī)定了軍用剛性和撓性印制板的安全認證程序和安全性能試驗。本標準適用于軍用剛性和撓性印制板的安全性能判定。

SJ 21180-2016印制電路用撓性基材外觀和尺寸檢驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材的外觀檢驗方法和尺寸測量方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21181-2016印制電路用撓性基材物理性能測試方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材的物理性能測試方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21182-2016印制電路用撓性基材化學(xué)性能測試方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材化學(xué)性能測試方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21183-2016印制電路用撓性基材電氣性能測試方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材電氣性能的測試方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21184-2016印制電路用撓性基材機械性能測試方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材機械性能測試方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21185-2016印制電路用撓性基材環(huán)境試驗方法

本標準規(guī)定了印制電路用撓性基材環(huán)境試驗方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔層壓板、覆蓋層和粘結(jié)材料。

SJ 21186-2016印制電路用撓性覆銅箔層壓板規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱撓性覆銅板)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于層壓法制成的撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板產(chǎn)品，不適用于其他基膜材料撓性覆銅箔層壓板。

SJ 21187-2016撓性印制電路用覆蓋層規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了撓性印制電路用涂膠粘劑覆蓋層(以下簡稱撓性覆蓋層)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于撓性印制電路用涂膠粘劑聚酰亞胺覆蓋層產(chǎn)品。

SJ 21188-2016撓性印制電路用粘結(jié)材料規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了撓性印制電路用粘結(jié)材料(以下簡稱撓性粘結(jié)材料)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于撓性印制電路用環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂涂膠粘結(jié)材料產(chǎn)品。

HJ 450-2008清潔生產(chǎn)標準.印制電路板制造業(yè)

本標準規(guī)定了印制電路板制造企業(yè)清潔生產(chǎn)的一般要求。本標準將清潔生產(chǎn)指標分為五類，即生產(chǎn)工藝與裝備要求、資源能源利用指標、污染物產(chǎn)生指標（末端處理前）、廢物回收利用指標和環(huán)境管理要求等。本標準適用于印制電路板制造企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)潛力與機會的判斷，以及清潔生產(chǎn)績效評定和清潔生產(chǎn)績效公告制度，也適用于環(huán)境影響評價和排污許可證等環(huán)境管理制度。