印制電路用剛性覆銅箔層壓板檢測

印制電路用剛性覆銅箔層壓板檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計和使用，而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議。

GB/T 4677-2002印制板測試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗方法和程序及其分類適用于印制板，但與印制板的制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)所包括的試驗方法見附錄A。

GB/T 4721-2021印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

本文件規(guī)定了剛性覆銅箔層壓板的術(shù)語和定義、分類及型號、命名及標(biāo)識以及材料、外觀、尺寸、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等共性要求。本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗方法、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于纖維素紙浸以酚醛樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。

GB/T 9316-2007攝影用電子閃光裝置安全要求

1.1 本標(biāo)準(zhǔn)給出了電子閃光裝置的安全要求。 1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于儲能不超過2000J的不被水滴或水濺的下列攝影用電子閃光裝置及其相關(guān)裝置： a）單個閃光裝置，可有一個以上可同時閃亮的閃光頭。 b）連續(xù)多次曝光攝影用閃光裝置。 c）與攝影用電子閃光裝置連接的電池充電器和電源裝置；它可能是電源插頭的一部分。 d）附屬裝置，例如：說明書中列舉的光量調(diào)節(jié)器及閃光同步器等。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于頻閃裝置。 就電源而言，適用于下列幾種類型： a）用電網(wǎng)電源工作的閃光裝置； b）用電池工作的閃光裝置； c）電網(wǎng)電源和電池均可用的閃光裝置。 1.3 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于對地額定電源電壓超過250V（有效值）的裝置。 1.4 本標(biāo)準(zhǔn)僅涉及閃光裝置的安全不涉及其他性能（見第3章）。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能及環(huán)境性能的試驗方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 16261-2017印制板總規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級、采購文件次序等要求、能力批準(zhǔn)、鑒定批準(zhǔn)和質(zhì)量一致性檢驗等質(zhì)量評定規(guī)定以及交貨準(zhǔn)備等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板承制方產(chǎn)品能力及其工藝能力的評定與批準(zhǔn)；適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序；也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購文件的制定。

GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于由改性或未改性聚酰亞胺樹脂為粘結(jié)劑、E玻纖布為增強(qiáng)材料制成的厚度為0.05 mm~6.4 mm的覆銅板。

GB 16899-2011自動扶梯和自動人行道的制造與安裝安全規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于新制造的自動扶梯和踏板式或膠帶式自動人行道(見第3章)。 本標(biāo)準(zhǔn)考慮了按照預(yù)期目的使用并在制造商可預(yù)見的誤用情況下,與自動扶梯和自動人行道相關(guān)的所有重大危險、危險狀態(tài)和事件(見第4章)。 本標(biāo)準(zhǔn)未考慮因地震引起的危險。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于本標(biāo)準(zhǔn)實施前制造的自動扶梯和自動人行道。

GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結(jié)構(gòu)和材料、要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

HB 6099-1986航空用印制線路板技術(shù)條件

本技術(shù)條件規(guī)定了航空電子、電氣設(shè)備用剛性單面印制線路板、具有金屬化孔的剛性雙面印制線路板和剛性多層印制線路板的檢驗和性能要求。

QJ 3103A-2011印制電路板設(shè)計要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性印制電路板（以下簡稱印制板）的設(shè)計依據(jù)、設(shè)計準(zhǔn)則和設(shè)計內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天電子電氣產(chǎn)品用的剛性印制板，不適用于高密度互連印制板和微波印制板。

SJ/T 11171-2016單、雙面碳膜印制板分規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了單、雙面碳膜印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求等。本規(guī)范適用于剛性單、雙面有(無)鍍覆孔印制板和碳膜貫孔印制板。

SJ/T 11534-2015微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板(以下簡稱覆銅板)的分類、各項技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲存及運(yùn)輸要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于E玻纖布漬聚四氟乙烯乳液,經(jīng)烘干、燒結(jié)成的聚四氟乙烯預(yù)浸料,單面或雙面覆銅箔熱壓制成的覆銅箔層壓板。未覆箔層壓板也可參照使用。