撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板檢測

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GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標準規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸及儲存等。本標準適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標準規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標準適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標準規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標識和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存。本標準適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語標準

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義,實現(xiàn)術(shù)語標準化,制定本標準。1.0.2本標準適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻使用的術(shù)語,除應(yīng)符合本標準外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標準的規(guī)定。