印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜檢測

印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計和使用，而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計和使用對印制板設(shè)計者和使用者提出建議。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運輸及儲存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。

GB/T 14708-2017撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標(biāo)識和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。

GB/T 14709-2017撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標(biāo)識和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語及其定義,實現(xiàn)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語,除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

SJ 20748-1999剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設(shè)計要求及有關(guān)注意事項。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各種等級印制板及其組裝件的設(shè)計要求和設(shè)計指南，它既可用于商業(yè)用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設(shè)備中的印制板和印制板組裝件的獨特設(shè)計要求應(yīng)特別注明。除非合同另有規(guī)定，按本標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的軍用印制板只能由經(jīng)過鑒定合格的承制方生產(chǎn)。

SJ 21188-2016撓性印制電路用粘結(jié)材料規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了撓性印制電路用粘結(jié)材料(以下簡稱撓性粘結(jié)材料)的性能要求和質(zhì)量保證規(guī)定。本規(guī)范適用于撓性印制電路用環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂涂膠粘結(jié)材料產(chǎn)品。