印制電路用覆銅箔板檢測(cè)

印制電路用覆銅箔板檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測(cè)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。

GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊

GB/T 2423的本部分適用于可能受到下述試驗(yàn)情況的所有電氣和電子元器件。

GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。

GB/T 4588.4-2017剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無(wú)盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導(dǎo)電層)印制板，但不適用于航天及航空領(lǐng)域用剛性板。

GB/T 4588.12-2000預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范(半制成多層印制板)

本標(biāo)準(zhǔn)適用于預(yù)制內(nèi)層層壓板，它規(guī)定了預(yù)制內(nèi)層層壓板的特性，與其制造方法無(wú)關(guān)，其目的在于作為供需雙方簽定協(xié)議的基礎(chǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)中使用的“有關(guān)規(guī)范”這一術(shù)語(yǔ)指的就是這些協(xié)議。

GB/T 4677-2002印制板測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法和程序及其分類(lèi)適用于印制板，但與印制板的制造方法無(wú)關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)所包括的試驗(yàn)方法見(jiàn)附錄A。

GB 4706.1-2005家用和類(lèi)似用途電器的安全 第1部分;通用要求

本部分涉及單相器具額定電壓不超過(guò)250V，其他器具額定電壓不超過(guò)480V的家用和類(lèi)似用途電器的安全。 不作為一般家用，但對(duì)公眾仍可能引起危險(xiǎn)的器具，例如打算在商店、輕工業(yè)和農(nóng)場(chǎng)中由非的人員使用的器具也屬于本部分的范圍。 就實(shí)際情況而言，本部分所涉及的各種器具存在的普通危險(xiǎn)，是在住宅和住宅周?chē)h(huán)境中所有人可能會(huì)遇到的。 然而，一般說(shuō)來(lái)本部分并未涉及： --無(wú)人照看的幼兒和殘疾人使用器具時(shí)的危險(xiǎn)； --幼兒玩耍器具的情況。

GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。

GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類(lèi)、材料、性能、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于纖維素紙浸以酚醛樹(shù)脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板)。

GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類(lèi)、材料、性能要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板)。

GB/T 6663.1-2007直熱式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器 第1部分:總規(guī)范

GB/T 6663的本部分適用于直熱式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，這類(lèi)電阻器一般由金屬氧化物半導(dǎo)體材料制成。 它規(guī)定了用于電子元件質(zhì)量評(píng)定體系或其他目的分規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)、檢驗(yàn)程序和試驗(yàn)方法。

GB/T 9316-2007攝影用電子閃光裝置安全要求

1.1 本標(biāo)準(zhǔn)給出了電子閃光裝置的安全要求。 1.2 本標(biāo)準(zhǔn)適用于儲(chǔ)能不超過(guò)2000J的不被水滴或水濺的下列攝影用電子閃光裝置及其相關(guān)裝置： a）單個(gè)閃光裝置，可有一個(gè)以上可同時(shí)閃亮的閃光頭。 b）連續(xù)多次曝光攝影用閃光裝置。 c）與攝影用電子閃光裝置連接的電池充電器和電源裝置；它可能是電源插頭的一部分。 d）附屬裝置，例如：說(shuō)明書(shū)中列舉的光量調(diào)節(jié)器及閃光同步器等。 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于頻閃裝置。 就電源而言，適用于下列幾種類(lèi)型： a）用電網(wǎng)電源工作的閃光裝置； b）用電池工作的閃光裝置； c）電網(wǎng)電源和電池均可用的閃光裝置。 1.3 本標(biāo)準(zhǔn)不適用于對(duì)地額定電源電壓超過(guò)250V（有效值）的裝置。 1.4 本標(biāo)準(zhǔn)僅涉及閃光裝置的安全不涉及其他性能（見(jiàn)第3章）。

GB/T 9364.2-2018小型熔斷器 第2部分:管狀熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了管狀熔斷體的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格單、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求。本部分適用于通常預(yù)定用于保護(hù)戶(hù)內(nèi)電氣裝置、電子設(shè)備及其中的元件的尺寸為5 mm×20 mm和6.3 mm×32 mm小型熔斷器用管狀熔斷體。本部分也適用于具有引線端的小型熔斷體，對(duì)該類(lèi)熔斷體的要求由附錄A給出。本部分不適用于預(yù)定在特殊條件(例如：腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的電氣裝置的熔斷體。本部分采用GB/T 9360—2015的要求。本部分的目的是：除GB/T 9364.1—2015的適用要求外，還規(guī)定了管狀熔斷體的特殊要求和附加試驗(yàn)方法。

GB/T 9364.3-2018小型熔斷器 第3部分:超小型熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了超小型熔斷體的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格單、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能要求等技術(shù)要求。本部分適用于適合印制電路用并且用來(lái)保護(hù)戶(hù)內(nèi)使用的電氣裝置、電子設(shè)備和其中元件的超小型熔斷體。本部分不適用于特殊條件下(例如腐蝕或易爆環(huán)境)使用的電氣裝置的超小型熔斷體。本部分還采用GB/T 9364.1—2015中的要求。本部分的目的是：除GB/T 9364.1—2015的適用要求外，還規(guī)定了超小型熔斷體的特殊和附加試驗(yàn)方法。

GB/T 9364.4-2016小型熔斷器 第4部分:通用模件熔斷體(UMF) 穿孔式和表面貼裝式

GB/T 9364的本部分規(guī)定了通用模件熔斷體的術(shù)語(yǔ)和定義、通用要求、標(biāo)準(zhǔn)額定值、標(biāo)記、試驗(yàn)、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求以及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格單。本部分適用于保護(hù)通常在戶(hù)內(nèi)使用的電氣裝置、電子設(shè)備和其中部件的、且連接到印制電路板或其他襯底系統(tǒng)的通用模件熔斷體(UMF)。本部分不適用于在特殊條件(例如腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的器具的熔斷體。通常，此熔斷體僅能被合適的人員使用特殊工具來(lái)進(jìn)行安裝或更換。本部分的目的是：規(guī)定除了適用GB/T 9364.1—2015要求外，還需強(qiáng)調(diào)不可互換性的等級(jí)要求。

GB/T 9364.7-2016小型熔斷器 第7部分:特殊應(yīng)用的小型熔斷體

GB/T 9364的本部分規(guī)定了特殊應(yīng)用的小型熔斷體的術(shù)語(yǔ)和定義、通用要求、標(biāo)準(zhǔn)額定值、標(biāo)志、試驗(yàn)、尺寸和結(jié)構(gòu)、電氣性能等技術(shù)要求以及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格單。本部分適用于額定電壓不超過(guò)1 000 V、額定電流不超過(guò)20 A、額定分?jǐn)嗄芰Σ怀^(guò)50 kA的熔斷體。本部分不適用于完全涵蓋在GB 13539.1的隨后部分的熔斷體。本部分不適用于預(yù)定在特殊條件(例如，腐蝕或易爆環(huán)境)下使用的電氣裝置的熔斷器。特殊應(yīng)用的小型熔斷體不預(yù)期被電氣裝置、電子設(shè)備的終端用戶(hù)所更換。本部分的目的是制定特殊應(yīng)用的小型熔斷體的統(tǒng)一試驗(yàn)方案，以實(shí)現(xiàn)制造商給出的數(shù)據(jù)的驗(yàn)證(例如，熔化時(shí)間和分?jǐn)嗄芰Φ臄?shù)據(jù))。

GB/T 12630-1990一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一般用途的薄覆銅領(lǐng)環(huán)氧玻璃布層壓板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)薄覆箔板）的技術(shù)要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不大于0.8同m的薄覆銅箔板（不包括銅箔）。 本標(biāo)準(zhǔn)涉及的薄覆箔板主要用于制造多層印制板，也適用于制造單面或雙面印制板。 本標(biāo)準(zhǔn)涉及的薄覆箔板型號(hào)為CEPGC-33。

GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語(yǔ)、分類(lèi)、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)撓性聚酯覆銅板)。

GB/T 13557-2017印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能及環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)撓性覆銅箔材料)，也適用于涂膠薄膜。

GB/T 14515-2019單、雙面撓性印制板分規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級(jí)、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無(wú)粘接劑型)的撓性印制板。