印制電路用鋁基覆銅箔層壓板檢測

印制電路用鋁基覆銅箔層壓板檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

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GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產(chǎn)品分類、標(biāo)識、結(jié)構(gòu)和材料、外觀、尺寸及性能要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆銅板）。

GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅箔層壓板(以下簡稱金屬基覆銅板)的結(jié)構(gòu)和材料、要求、檢驗規(guī)則、檢驗方法、包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用金屬基(鋁基、銅基)覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

SJ 20748-1999剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性印制板和剛性印制板組裝件的設(shè)計要求及有關(guān)注意事項。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各種等級印制板及其組裝件的設(shè)計要求和設(shè)計指南，它既可用于商業(yè)用途也可用于軍事用途。其中用于軍用電子設(shè)備中的印制板和印制板組裝件的獨特設(shè)計要求應(yīng)特別注明。除非合同另有規(guī)定，按本標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的軍用印制板只能由經(jīng)過鑒定合格的承制方生產(chǎn)。

SJ 20780-2000阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。

SJ 21079-2016金屬基印制板性能規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了金屬基印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交貨準(zhǔn)備和說明事項。本規(guī)范適用于有或無外置金屬散熱框架的金屬基印制板。

SJ 21172-2016印制板安全性能評價

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用剛性和撓性印制板的安全認(rèn)證程序和安全性能試驗。本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用剛性和撓性印制板的安全性能判定。

SJ 21175-2016印制電路用剛性基材物理性能測試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性基材的物理性能測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板和粘結(jié)片。