電工電子產(chǎn)品及電子元器件檢測(cè)

電工電子產(chǎn)品及電子元器件檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2423.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度

1.1 目的用于的確元器件、設(shè)備和其他電工電子產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱“樣品”）經(jīng)受穩(wěn)態(tài)加速度環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外），如運(yùn)行的車輛、空中運(yùn)載工具、旋轉(zhuǎn)機(jī)械和拋射體所產(chǎn)生的力的作用下，結(jié)構(gòu)的適應(yīng)性和性能是否良好，以及評(píng)定一些元器件結(jié)構(gòu)完好性。1.2 一般說(shuō)明安裝在運(yùn)動(dòng)體內(nèi)的樣品將經(jīng)受到穩(wěn)態(tài)加速度所產(chǎn)生的力，雖然在某些情況下，地面運(yùn)輸工具的加速度也是相當(dāng)大的。然而，這種環(huán)境在空中運(yùn)載工具及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械內(nèi)為明顯。一般說(shuō)來(lái)，樣品在使用時(shí)所經(jīng)受到的加速度值沿運(yùn)動(dòng)體的每一主軸線是不同的。此外，在每一主軸線相反的兩個(gè)方向加速度值往往也不相同。如果樣品的方位相對(duì)于運(yùn)動(dòng)體不是確定的，有關(guān)規(guī)范在考慮了運(yùn)動(dòng)體在不同軸上的大加速度值后，規(guī)定樣品的每一主軸線的兩個(gè)相反方向的穩(wěn)態(tài)加速度等級(jí)。

GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊

GB/T 2423的本部分適用于可能受到下述試驗(yàn)情況的所有電氣和電子元器件。

GB/T 2423.30-2013環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬

GB/T 2423的本部分適用于在規(guī)定的溫度下、規(guī)定的時(shí)間內(nèi),將試驗(yàn)樣品浸漬在清洗溶劑中的試驗(yàn)。如果有關(guān)規(guī)范有要求,在浸漬和干燥以后試驗(yàn)樣品應(yīng)該用脫脂棉或薄卷紙擦拭。本試驗(yàn)的導(dǎo)則見附錄A。

GB/T 2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

GB/T 2423的本部分適用于在正常裝配或修理過(guò)程中其引出端或整體安裝件可能受到應(yīng)力的所有電工電子元器件。

GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

本部分供制定電工電子產(chǎn)品或設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)產(chǎn)品以及特殊場(chǎng)合選用適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)方法和嚴(yán)酷等級(jí)之用。 濕熱試驗(yàn)主要用于確定電工電子產(chǎn)品對(duì)高濕度環(huán)境的適應(yīng)能力（不論是否出現(xiàn)凝露），特別是產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能的變化，也可用于檢查試驗(yàn)樣品耐受某些腐蝕的能力。

GB/T 2424.17-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424的本部分參考GB/T 2423.28-2005，GB/T 2423.32-2008和IEC 60068-2-58:1989，為規(guī)范編寫者提供背景資料和建議。

GB/T 3352-2012人造石英晶體.規(guī)范與使用指南

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了頻率控制和選擇壓電元件用人造石英晶體原晶和制材的術(shù)語(yǔ)和定義、技術(shù)要求、測(cè)量方法、檢驗(yàn)規(guī)則及使用指南。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于制造頻率控制和選擇壓電元件用人造石英晶體。

GB 4706.97-2008家用和類似用途電器的安全.電擊動(dòng)物設(shè)備的特殊要求

GB 4706.1-2005的該章用下述內(nèi)容代替:本部分涉及單相額定電壓不超過(guò)250V，其他額定電壓不超過(guò)480V的家用和類似用途的電擊動(dòng)物設(shè)備的安全。非家用但對(duì)公眾來(lái)說(shuō)仍可能造成危險(xiǎn)的器具，例如打算在工業(yè)、商店和農(nóng)場(chǎng)或其他可能對(duì)公眾安全產(chǎn)生危險(xiǎn)的范圍內(nèi)使用的器具，也包括在本部分的范圍內(nèi)。本部分所涉及的上述器具存在的普通危險(xiǎn)。

GB/T 4754-2017國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了全社會(huì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的分類與代碼。本標(biāo)準(zhǔn)適用于在統(tǒng)計(jì)、計(jì)劃、財(cái)政、稅收、工商等宏觀管理中，對(duì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的分類，并用于信息處理和信息交換。

GB/T 4937.11-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第11部分:快速溫度變化 雙液槽法

GB/T 4937的本部分規(guī)定了快速溫度變化——雙液槽法的試驗(yàn)方法。當(dāng)器件鑒定既可以采用空氣-空氣溫度循環(huán)又可以采用快速溫度變化——雙液槽法試驗(yàn)時(shí)，優(yōu)先采用空氣-空氣溫度循環(huán)試驗(yàn)。本試驗(yàn)也可采用少量循環(huán)(5次~10次)的方式來(lái)模擬清洗器件的加熱液體對(duì)器件的影響。本試驗(yàn)適用于所有的半導(dǎo)體器件。除非在有關(guān)規(guī)范中另有說(shuō)明，本試驗(yàn)被認(rèn)為是破壞性的。本試驗(yàn)與GB/T 2423.22-2002基本一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.12-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第12部分:掃頻振動(dòng)

GB/T 4937的本部分的目的是測(cè)定在規(guī)定頻率范圍內(nèi)，振動(dòng)對(duì)器件的影響。本試驗(yàn)是破壞性試驗(yàn)，通常用于有空腔的器件。本試驗(yàn)與GB/T 2423.10-2008基本一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.13-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第13部分:鹽霧

GB/T 4937的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的鹽霧試驗(yàn)方法，以確定半導(dǎo)體器件耐腐蝕的能力。本試驗(yàn)是模擬嚴(yán)酷的海邊大氣對(duì)器件暴露表面影響的加速試驗(yàn)。適用于工作在海上和沿海地區(qū)的器件。本試驗(yàn)是破壞性試驗(yàn)。本試驗(yàn)總體上符合IEC 60068-2-11，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接熱

GB/T 4937的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗(yàn)方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力。為制定具有可重復(fù)性的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)程序，選用試驗(yàn)條件較易控制的浸焊試驗(yàn)方法。本程序?yàn)榇_定器件組裝到電路板時(shí)對(duì)所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產(chǎn)生退化且內(nèi)部連接無(wú)損傷。本試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)，可以用于鑒定、批接收及產(chǎn)品檢驗(yàn)。本試驗(yàn)與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導(dǎo)體器件的特殊要求，采用本部分的條款。

GB/T 4937.20-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第20部分:塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

GB/T 4937的本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導(dǎo)體器件(SMD)的耐焊接熱評(píng)價(jià)方法。該試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)。

GB/T 5593-2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷的種類、級(jí)別、技術(shù)指標(biāo)要求、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)規(guī)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子元器件用結(jié)構(gòu)陶瓷材料。

GB/T 5596-1996電容器用陶瓷介質(zhì)材料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電容器用陶瓷介質(zhì)材料的分類、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于制造電容器用陶瓷介質(zhì)材料（以下簡(jiǎn)稱電容器瓷料）。

GB/T 5729-2003電子設(shè)備用固定電阻器 第1部分;總規(guī)范

本規(guī)范適用于電子設(shè)備用固定電阻器。 本規(guī)范規(guī)定了適用于電子元器件質(zhì)量評(píng)定或其他用途的分規(guī)范及詳細(xì)規(guī)范中使用的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)、檢驗(yàn)程序和試驗(yàn)方法。

GB/T 6217-1998半導(dǎo)體器件 分立器件 第7部分;雙極型晶體管 第一篇 高低頻放大環(huán)境額定的雙極型晶體管空白詳細(xì)規(guī)范

本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定高低頻放大環(huán)境額定的雙極型晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則，制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范應(yīng)與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。

GB/T 6219-1998半導(dǎo)體器件 分立器件 第8部分;場(chǎng)效應(yīng)晶體管 第一篇 1GHz、5W以下的單柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管空白詳細(xì)規(guī)范

本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定1GHz、5W以下的單柵楊效應(yīng)晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則，制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。 本空白規(guī)范是與GB/T 4589.1-1989《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范》DEC 747-10：1984）和GB/T 1260-900《半導(dǎo)體器件 分立器件規(guī)范》（IEC 747.11：1985）有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)。

GB/T 6255-2001空間電荷控制電子管總規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了空間電荷控制電子管的質(zhì)量評(píng)定程序，給出了該類電子管的電性能、機(jī)械、環(huán)境等試驗(yàn)要求及相應(yīng)的測(cè)試方法和試驗(yàn)方法。 本規(guī)范適用于各種型號(hào)的空間電荷控制電子管（以下簡(jiǎn)稱電子管或產(chǎn)品）。