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工藝銅箔檢測項(xiàng)目報(bào)價(jià)???解決方案???檢測周期???樣品要求? |
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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造、檢測與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用,而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議。
GB/T 4588的本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋孔)的剛性多層(3層或更多導(dǎo)電層)印制板,但不適用于航天及航空領(lǐng)域用剛性板。
本標(biāo)準(zhǔn)涉及有貫穿連接的剛撓雙面印制板,而與它的制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)將作為供需雙方簽訂合同的基礎(chǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了應(yīng)評定的性能和試驗(yàn)方法,并建立了鑒定性能和尺寸的統(tǒng)一要求。本標(biāo)準(zhǔn)所用的“有關(guān)規(guī)范”術(shù)語即指這些協(xié)議。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于扁平電纜。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法和程序及其分類適用于印制板,但與印制板的制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)所包括的試驗(yàn)方法見附錄A。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡稱為覆銅板)的外觀、尺寸、物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為0.5 mm及以上的單面或雙面覆銅箔纖維素紙芯玻纖布貼面層壓板和覆銅箔玻纖紙芯玻纖布貼面層壓板(以下簡稱覆銅板)。
GB/T 6663的本部分適用于直熱式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器,這類電阻器一般由金屬氧化物半導(dǎo)體材料制成。 它規(guī)定了用于電子元件質(zhì)量評定體系或其他目的分規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語、檢驗(yàn)程序和試驗(yàn)方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于用來保護(hù)戶內(nèi)使用的電氣裝置、電子設(shè)備和其中元件的,符合GB 9364.2小型管狀熔斷體和符合GB 9364.3超小型熔斷體用的熔斷器座。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于下列熔斷器座: ——大額定電流16A和 ——大額定電壓1500V(d.c.)或1000V(a.c.)和 ——用于海拔高度2000m以下,除非另有規(guī)定。 本標(biāo)準(zhǔn)的目的是為了對熔斷器座規(guī)定出統(tǒng)一的安全要求和電氣、機(jī)械、熱性能和氣候性能的要求,以及熔斷器座與熔斷體之間的兼容性要求。
本部分規(guī)定了使用熱流計(jì)裝置測定板狀事件穩(wěn)態(tài)傳熱性質(zhì)的方法和傳熱性質(zhì)的計(jì)算。本方法是根據(jù)被測試件與標(biāo)準(zhǔn)試件熱阻相比較而得出的一種間接或相對的方法。符合本標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法的報(bào)告,試件的熱阻應(yīng)大于0.1㎡?K/W,且厚度滿足1.7.2的要求。如果試件滿足1.8.1的要求,結(jié)果應(yīng)表達(dá)成試件的熱導(dǎo)率和熱阻。如果試件滿足1.8.2的要求,結(jié)果應(yīng)表達(dá)成試件的平均導(dǎo)熱系數(shù)。如果試件滿足1.8.3的要求,結(jié)果可表達(dá)成材料的導(dǎo)熱系數(shù)或表觀導(dǎo)熱系數(shù)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銅及銅合金材料、未加工產(chǎn)品、加工產(chǎn)品、生產(chǎn)方法和熱處理方法的術(shù)語及定義。本標(biāo)準(zhǔn)適用于銅及銅合金產(chǎn)品。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲存及運(yùn)輸?shù)?。本?biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酰亞胺覆銅板)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及儲存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板(以下簡稱撓性聚酯覆銅板)。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付規(guī)定等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于使用了單、雙面聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜覆銅箔層壓板(包括無粘接劑型)的撓性印制板。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜(下稱涂膠聚酯薄膜)的分類、標(biāo)識和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酯薄膜。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜(下稱涂膠聚酰亞胺薄膜)的分類、標(biāo)識和結(jié)構(gòu)、材料要求、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酰亞胺薄膜和多層撓性印制電路板用的雙面涂膠聚酰亞胺薄膜。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級、采購文件次序等要求、能力批準(zhǔn)、鑒定批準(zhǔn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)等質(zhì)量評定規(guī)定以及交貨準(zhǔn)備等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板承制方產(chǎn)品能力及其工藝能力的評定與批準(zhǔn);適用于印制板承制方和顧客為印制板的制造和采購建立評定體系和程序;也適用于印制板分規(guī)范和印制板采購文件的制定。
GB/T 18290的本部分適用于無焊壓入式連接,這種連接用于通信設(shè)備和采用類似技術(shù)的電子設(shè)備中。壓入式連接具有嵌入雙面或多層印制板電鍍通孔的壓入式接端。另外,為了在規(guī)定環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接,除試驗(yàn)程序外,本部分還規(guī)定了從工業(yè)使用實(shí)際出發(fā)的一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)資料。本部分的目的是為了確定在規(guī)定的機(jī)械、電氣和大氣條件下壓人式連接的適用性。按本部分僅對柔性壓人區(qū)域進(jìn)行鑒定。使用實(shí)心壓入?yún)^(qū)域的有關(guān)資料在附錄A中給出。
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了被評定的性能、使用的測試方法,并制定了諸性能和尺寸的統(tǒng)一要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范,與其制造方法無關(guān),目的是作為供需求雙方簽定協(xié)議的基礎(chǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)中使用的“有關(guān)規(guī)范”術(shù)語就是指這樣的一種協(xié)議。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于扁平電纜。