半導(dǎo)體集成電路數(shù)字集成電路檢測(cè)

半導(dǎo)體集成電路數(shù)字集成電路檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語(yǔ) 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB／T 2900的本部分界定了半導(dǎo)體技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體類(lèi)型的通用術(shù)語(yǔ)。

GB/T 3431.2-1986半導(dǎo)體集成電路文字符號(hào) 引出端功能符號(hào)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路（以下簡(jiǎn)稱(chēng)器件）引出端功能的文字符號(hào)。

GB/T 4589.1-2006半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范

本規(guī)范構(gòu)成電工委員會(huì)電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系（IECQ）的一部分。 本規(guī)范是半導(dǎo)體器件（分立器件和集成電路，包括多片集成電路，但不包括混合電路）的總規(guī)范。 本規(guī)范規(guī)定了在IECQ體系內(nèi)采用的質(zhì)量評(píng)定的總程序，并給出了下述方面的總原則： ——電特性測(cè)試方法； ——?dú)夂蚝蜋C(jī)械試驗(yàn)； ——耐久性試驗(yàn)。

GB/T 5965-2000半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第一篇 雙極型單片數(shù)字集成電路門(mén)電路(不包括自由邏輯陣列) 空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。 本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。 IEC 747-10/QC 700000半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范要求的資料。

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。

GB/T 9424-1998半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第五篇 CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。 本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并應(yīng)與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。 747-10/QC700000 半導(dǎo)體器件 第10部分 分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 11498-2018半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

《半導(dǎo)體器件　集成電路》的本部分適用于作為目錄內(nèi)電路或定制電路而制造的、其質(zhì)量是以鑒定批準(zhǔn)為基礎(chǔ)評(píng)定的膜集成電路和混合膜集成電路。本部分的目的是為額定值和特性提供優(yōu)先值，從總規(guī)范中選擇合適的試驗(yàn)和測(cè)量方法，并且給出根據(jù)本部分制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細(xì)規(guī)范使用的通用性能要求。優(yōu)先值的概念直接應(yīng)用于目錄內(nèi)電路，但是不必應(yīng)用于定制電路。參照本部分制定的詳細(xì)規(guī)范所規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)酷等級(jí)和要求可等于或高于分規(guī)范的性能水平，不準(zhǔn)許有更低的性能水平。同本部分相聯(lián)系的有一個(gè)或多個(gè)空白詳細(xì)規(guī)范，每個(gè)空白詳細(xì)規(guī)范均給以編號(hào)。按照2.3規(guī)定填寫(xiě)空白詳細(xì)規(guī)范，即構(gòu)成一個(gè)詳細(xì)規(guī)范。按IECQ體系的規(guī)定，該類(lèi)詳細(xì)規(guī)范可用于膜集成電路和混合膜集成電路鑒定批準(zhǔn)的授與和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。

GB/T 12274.1-2012有質(zhì)量評(píng)定的石英晶體振蕩器.第1部分：總規(guī)范

GB/T 12274的本部分規(guī)定了采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的石英晶體振蕩器的試驗(yàn)方法和通用性要求。本部分適用于采用能力批準(zhǔn)程序或鑒定批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的石英晶體振蕩器。

GB/T 12750-2006半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)

本分規(guī)范適用于已封裝的半導(dǎo)體集成電路，包括多片集成電路，但不包括混合電路。

GB/T 13062-2018半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

本部分規(guī)定了編制膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)的基本要求。本部分是膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)，宜與IEC 60748-20、IEC 60748-21一起使用。

GB/T 16464-1996半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關(guān)集成電路的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)與IEC747-1一起使用。

GB/T 17023-1997半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第二篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個(gè)體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，使得由一個(gè)成員國(guó)根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國(guó)內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)就能同樣地承認(rèn)其合格。 本族規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。 IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分分立器件和集成電路總規(guī)范 IEC748-11/QC790100半導(dǎo)體器件集成電路第11部分半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）

GB/T 17024-1997半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第三篇 HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程，并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。這個(gè)體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，使得由一個(gè)成員國(guó)根據(jù)相應(yīng)規(guī)范要求認(rèn)為合格而放行的電子元器件，在所有其他成員國(guó)內(nèi)不需要再進(jìn)行檢驗(yàn)就能同樣地承認(rèn)其合格。 本空白詳細(xì)規(guī)范是與半導(dǎo)體器件有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 17572-1998半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路 第四篇 CMOS數(shù)字集成電路 4000B和4000UB系列族規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC章程并在IEC授權(quán)下工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。 本族規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并應(yīng)與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。747-10/QC700000半導(dǎo)體器件分立器件第10部分分立器件和集成電路總規(guī)范748-11/QC790100半導(dǎo)體器件集成電路第11部分半導(dǎo)體集成電路（不包括混合電路）分規(guī)范

GB/T 17573-1998半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第1部分;總則

IEC747標(biāo)準(zhǔn)包括如下內(nèi)容： --分立器件和集成電路的通用標(biāo)準(zhǔn)； --為完善分立器件標(biāo)準(zhǔn)用的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 17574-1998半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分;數(shù)字集成電路

本標(biāo)準(zhǔn)給出了下列各類(lèi)或各分類(lèi)器件的標(biāo)準(zhǔn)： --組合和時(shí)序數(shù)字電路； --存儲(chǔ)器集成電路； --微處理器集成電路； --電荷轉(zhuǎn)移器件。

GB/T 17574.9-2006半導(dǎo)體器件.集成電路.第2-9部分:數(shù)字集成電路.紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程，并在IEC的授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。

GB/T 17574.10-2003半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-10部分;數(shù)字集成電路集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范

IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程，并在IEC的授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序，以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。 本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一，并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。

GB/T 17574.11-2006半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-11部分:數(shù)字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器 空白詳細(xì)規(guī)范

本部分半導(dǎo)體器件集成電路第2-11部分：數(shù)字集成電路 單電源集成電路電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器 空白詳細(xì)規(guī)范，適用于：標(biāo)志和訂貨資料、應(yīng)用說(shuō)明、功能說(shuō)明、極限值、工作條件、電特性、編程等。

GB/T 17574.20-2006半導(dǎo)體器件集成電路 笫2-20部分:數(shù)字集成電路低壓集成電路族規(guī)范

本規(guī)范的目的是給出低壓集成電路不同分組的接口規(guī)范，包括電源電壓值、容差和壞情況下的輸入、輸出電壓極限值。 同時(shí)給出每類(lèi)標(biāo)稱(chēng)電源電壓的兩種接口規(guī)范：正常范圍和寬范圍。正常范圍是依據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的，典型容差大約是10%。寬范圍是擴(kuò)展到一個(gè)較寬的范圍，可以使電池繼續(xù)工作的實(shí)際值。