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本標準適用于有關(guān)粉末冶金的術(shù)語。粉末冶金系冶金和材料科學的一個分支,它涉及到金屬粉末制取,以及通過成型和燒結(jié)將金屬粉末與(或不與)非金屬粉末添加劑的混合物制成制品。
本標準規(guī)定了螺旋槽絲錐的型式尺寸、技術(shù)要求和標志包裝的基本要求。本標準適用于加工普通螺紋的機用螺旋槽絲錐,絲錐螺紋精度按H1、H2、H3三種公差帶制造。
本標準規(guī)定了鱗片石墨的定義、分類與標記、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸和貯存。本標準適用于天然產(chǎn)出并經(jīng)選礦富集的鱗片石墨。
本標準規(guī)定了微晶石墨的定義、分類與標記、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、運輸和貯存等。本標準適用于天然微晶石墨。
本標準適用于優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼冷軋鋼帶。該產(chǎn)品供制造機器零件、結(jié)構(gòu)件等制品。
本標準規(guī)定了碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼帶的分類和代號、訂貨內(nèi)容、尺寸、外形、重量及允許偏差、技術(shù)要求、試驗方法、驗收規(guī)則、包裝、標志和質(zhì)量證明書等規(guī)定。本標準適用于厚度不大于12.00 mm、寬度不大于600 mm的碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼帶(以下簡稱“鋼帶”)。
本標準規(guī)定了種子扦樣程序,種子質(zhì)量檢測項目的操作程序,檢測基本要求和結(jié)果報告。 本標準適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測。
本標準規(guī)定了種子凈度分析(包括其他植物種子數(shù)目的測定)的測定方法。 本標準適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測。
本標準規(guī)定了種子生活力的生化(四唑)測定,種子健康測定,種子重量測定和包衣種子質(zhì)量檢驗方法。 本標準適用于農(nóng)作物種子質(zhì)量的檢測。
1.1 本標準規(guī)定了石油蠟含油量的測定方法。本方法適用于凍凝點在30℃以上,含油量低于15%的石油蠟。對于某些含油量大于5%,在丁酮中不能完全溶解而分層的石油蠟本方法是不適用的。1.2 本標準采用單位制SI單位。1.3 本標準可能涉及某些有危險的材料、設備和操作,但是無意對此有關(guān)的所有安全問題都提出建議。因此,在使用之前,用戶有責任建立適當?shù)陌踩头雷o措施,并制定有適用性的管理制度。
本標準規(guī)定了農(nóng)業(yè)用碳酸氫銨的要求,試驗方法,檢驗規(guī)則,標識,包裝、運輸和貯存。 本標準適用于由氨水吸收二氧化碳所制得的碳酸氫銨。 分子式:NH4HCO3。 相對分子質(zhì)量:79.06(根據(jù)1997年相對原子質(zhì)量表)。
本標準規(guī)定了漁船電子設備電源設計的基本技術(shù)要求。 本標準適用于各種作業(yè)方式漁船上安裝的電子設備,如各種無線電通信設備、無線電導航設備、電子助漁儀器、船內(nèi)通訊及報警系統(tǒng)、自動控制設備及電源變換裝置等。
本標準規(guī)定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點共面性、凸點剪切力、芯片剪切拉脫力、焊點缺陷、底部填充缺陷等方面相關(guān)的物理試驗方法。本標準適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路。
GB/T 35010的本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用,半導體芯片產(chǎn)品包括:? 晶圓;? 單個裸芯片;? 帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓;? 小尺寸或部分封裝的芯片和晶圓。本部分定義了此類芯片產(chǎn)品所需數(shù)據(jù)的低要求,也有助于含芯片的組件產(chǎn)品設計和采購。它涵蓋了對數(shù)據(jù)的要求如下:? 產(chǎn)品標識;? 產(chǎn)品數(shù)據(jù);? 芯片機械信息;? 測試、質(zhì)量、裝配和可靠性信息;? 處理、運輸和儲存信息。本部分包括了在研發(fā)和制造過程中用來描述芯片幾何特性、物理性質(zhì)和連接方法相關(guān)數(shù)據(jù)的具體要求。相關(guān)詞匯和縮略詞參見附錄A和附錄B。
GB/T 35010的本部分給出了半導體芯片產(chǎn)品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。本部分適用于指導半導體芯片產(chǎn)品(以下簡稱芯片產(chǎn)品)的操作、包裝、貯存和使用。本部分所指的半導體芯片產(chǎn)品包括:——晶圓;——單個裸芯片;——帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓;——小或部分封裝芯片和晶圓。
GB/T 35010的本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用,半導體芯片產(chǎn)品包括:? 晶圓;? 單個裸芯片;? 帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓;? 小或部分封裝的芯片和晶圓。本部分規(guī)定了所需的電仿真信息,目的在于促進電子數(shù)據(jù)、電子系統(tǒng)電學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導體裸芯片,和(或)小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應鏈中所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
GB/T 35010的本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用,半導體芯片產(chǎn)品包括:? 晶圓;? 單個裸芯片;? 帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓;? 小或部分封裝的芯片和晶圓。本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息,在于促進電子系統(tǒng)熱學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導體裸芯片,和(或)小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
本標準規(guī)定了預應力用自動壓漿機(以下簡稱“壓漿機”)的術(shù)語和定義、主參數(shù)和型號、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標識、包裝、運輸和貯存。本標準適用于預應力工程中使用的自動壓漿機。
本標準規(guī)定了裝卸機械的設計、制造、安裝、調(diào)試、使用和維護等方面的安全要求。本標準適用于在港口、礦山、電廠等場合下使用的裝卸機械,包括散料連續(xù)裝船機、散料連續(xù)卸船機、斗輪堆取料機、排土機及回轉(zhuǎn)式翻車機等設備,其他類似裝卸機械可參照使用。
本標準規(guī)定了連續(xù)搬運設備散狀物料分類、符號、特性及測試方法。本標準適用于對連續(xù)搬運設備輸送物料溫度的現(xiàn)場測試、極限切應力試驗的測試方法及三軸切應力試驗方法。本標準不適用于對低溫物料溫度的測試。