混合集成電路外殼檢測(cè)

混合集成電路外殼檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 8976-1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4條中的無(wú)源和有源的F＆HFICs。 本規(guī)范適用于供用戶繼續(xù)加工的半成品F＆HFICs，也適用于裝有一個(gè)以上芯片的片式載體電路，而且這些芯片應(yīng)作為分立的單元用膜互連技術(shù)互連起來(lái)。

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和貿(mào)易等中使用的基本術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于與集成電路有關(guān)的生產(chǎn)、工程、科研、教學(xué)和貿(mào)易等。

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語(yǔ)。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科研、教學(xué)和貿(mào)易。

GB/T 15654-1995電子設(shè)備用膜固定電阻網(wǎng)絡(luò) 第1部分:總規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子設(shè)備用膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)。 本規(guī)范規(guī)定了膜固定電阻網(wǎng)絡(luò)鑒定批準(zhǔn)和能力批準(zhǔn)用的分規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范中使用的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)、檢驗(yàn)程序和試驗(yàn)方法。

GB/T 16464-1996半導(dǎo)體器件 集成電路 第1部分;總則

IEC748給出了有關(guān)集成電路的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)與IEC747-1一起使用。

GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

本規(guī)范適用于采用能力批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產(chǎn)品目錄上的電路和定制電路。

GB/T 16915.2-2012家用和類似用途固定式電氣裝置的開(kāi)關(guān) 第2-1部分：電子開(kāi)關(guān)的特殊要求

GB 16915.1中的本章改為下述內(nèi)容:本部分規(guī)定了家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開(kāi)關(guān)和相關(guān)的電子輔助裝置的分類、防觸電保護(hù)、接地措施、結(jié)構(gòu)要求、機(jī)械性能、電氣性能的技術(shù)要求、GB 16915的本部分適用于戶內(nèi)或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置的電子開(kāi)關(guān)和相關(guān)的電子輔助裝置、本部分適用于操作照明電路、控制燈的亮度(調(diào)光器)、控制電動(dòng)機(jī)(例如,排氣扇等用的)轉(zhuǎn)速和作其他用途(例如,加熱控制)的電子開(kāi)關(guān),這些開(kāi)關(guān)的額定電壓不超過(guò)交流250 V,額定電流不超過(guò)16 A、上述的操作和/或控制是人為地通過(guò)起動(dòng)元件、傳感面和傳感裝置,借助于觸摸、接近、旋轉(zhuǎn)、光、聲、熱或其他影響等方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的、本部分也適用于一般用途的帶有內(nèi)置自動(dòng)功能的電子開(kāi)關(guān),這類電子開(kāi)關(guān)的操作和/或控制是由物理量的改變而被激勵(lì),例如,光、溫度、濕度、時(shí)間、風(fēng)速、人的存在等等、本部分也適用于電子開(kāi)關(guān)的安裝盒,但暗裝式電子開(kāi)關(guān)的安裝盒除外、本部分也適用于電子遙控開(kāi)關(guān)(RCS)和電子延時(shí)開(kāi)關(guān)(TDS),其額定電壓不超過(guò)440 V,額定電流不超過(guò)25 A,預(yù)期用于戶內(nèi)或戶外使用的、家用和類似用途固定式電氣裝置、符合本部分的電子開(kāi)關(guān)適合在通常不超過(guò)35℃,偶爾會(huì)達(dá)到40℃的環(huán)境溫度中使用、在特殊條件的場(chǎng)所,例如,在船上、車輛上以及類似場(chǎng)所和在危險(xiǎn)場(chǎng)所(如,可能發(fā)生爆炸的地方),可能要求特殊的結(jié)構(gòu)、

GB/T 17573-1998半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第1部分;總則

IEC747標(biāo)準(zhǔn)包括如下內(nèi)容： --分立器件和集成電路的通用標(biāo)準(zhǔn)； --為完善分立器件標(biāo)準(zhǔn)用的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 17940-2000半導(dǎo)體器件 集成電路 第3部分:模擬集成電路

本標(biāo)準(zhǔn)給出了下列模擬集成電路分類型的標(biāo)準(zhǔn)：----運(yùn)算放大器（雙輸入和單輸入）；----用于無(wú)線電通訊的音頻放大器、視頻放大器和多路放大器；----射頻放大器和中頻放大器；----電壓調(diào)整器和電流調(diào)整器；----模擬信號(hào)開(kāi)關(guān)電路；----開(kāi)關(guān)電源控制電路；----雙音多頻振蕩器電路。

GB/T 29545-2013機(jī)床數(shù)控系統(tǒng) 可靠性設(shè)計(jì)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)的基本流程、方法以及評(píng)審內(nèi)容和程序。本標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱“數(shù)控系統(tǒng)”)。其他工業(yè)機(jī)械設(shè)備數(shù)控系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)可參照本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 33880-2017熱等靜壓鋁硅合金板材

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了熱等靜壓鋁硅合金板材的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量證明書(shū)與訂貨單(或合同)內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)適用于噴射成形(或其他方法)經(jīng)熱等靜壓生產(chǎn)的電子封裝等行業(yè)用高硅鋁合金板(以下簡(jiǎn)稱板材)。

GB/T 51198-2016微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

本規(guī)范適用于混合集成電路組裝封裝工藝的微組裝生產(chǎn)線新建、擴(kuò)建和技術(shù)改造。

HB 7091-1994機(jī)載設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)電子模塊的設(shè)計(jì)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了機(jī)載設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)電子模塊的結(jié)構(gòu)（包括機(jī)械和電氣）、環(huán)境、標(biāo)記和可靠性等設(shè)計(jì)要求。n　　本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用機(jī)載設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)電子模塊的設(shè)計(jì)。

HB 20101-2012飛機(jī)固態(tài)功率控制器（組）通用規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了飛機(jī)電氣系統(tǒng)中使用的直流和交流固態(tài)功率控制器(組)(以下簡(jiǎn)稱功率控制器)的要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準(zhǔn)備。本規(guī)范適用于飛機(jī)電氣系統(tǒng)中使用的功率控制器的設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)和交付。

QJ 1317A-2005電子元器件失效分類及代碼

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航天產(chǎn)品用電子元器件失效分類及其代碼。本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天產(chǎn)品研制過(guò)程中電子元器件失效信息的管理系統(tǒng)。在研制或管理航天用電子元器件工作中亦可參照使用。