GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 4723-2017

　　中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

　　英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Phenolic celluloss paper copper clad laminated sheets for printed circuit

　　標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

　　中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：(CCS)L30

　　標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)：(ICS)31.180

　　發(fā)布日期：2017-07-31

　　實(shí)施日期：2018-02-01

　　主管部門(mén)：工業(yè)和信息化部(電子)

　　歸口單位：印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

主要起草單位

　　山東金寶電子股份有限公司 、咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司 。

主要起草人

　　劉明佩 、高艷茹 、陳曉鵬 、劉雪萍 、李寶東 、孟慶統(tǒng) 、馬明誠(chéng) 、蘭佩珩 、曹易 。

相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)

　　20061367-T-339 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

　　20061368-T-339 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板

　　20070302-T-339 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

　　20064042-T-339 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

　　20130127-T-339 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

　　20141865-T-339 印制電路用環(huán)氧玻纖布覆銅箔層壓板

　　20141071-T-339 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通則

　　20081126-T-469 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板

　　GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

　　GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板