YD/T 2000.1-2009 平面光波導(dǎo)集成光路器件 第1部分:基于平面光波導(dǎo)(PLC)的光功率分路器




本部分規(guī)定了基于平面光波導(dǎo)(PLC)技術(shù)的" />

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PLC型光分路器檢測

發(fā)布日期: 2025-04-13 22:25:46 - 更新時間:2025年04月13日 22:27

PLC型光分路器檢測項目報價???解決方案???檢測周期???樣品要求?

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一、核心光學(xué)性能檢測

  1. 插入損耗(Insertion Loss, IL)

    • 目的:量化光信號通過分路器后的功率衰減。
    • 方法:使用可調(diào)光源(波長覆蓋1260-1650nm)和高精度光功率計,分別測量輸入端口與各輸出端口的功率差值。
    • 標(biāo)準(zhǔn):典型要求:單通道IL≤3.8dB(1×8分路器),允許±0.3dB的工藝波動。
    • 故障分析:損耗超標(biāo)可能源于波導(dǎo)刻蝕缺陷或光纖陣列對準(zhǔn)偏移。
  2. 分光比(Splitting Ratio)

    • 動態(tài)范圍測試:在1310nm/1490nm/1550nm多波長下驗證分光一致性。
    • 均勻性(Uniformity):計算各輸出端損耗的大差值,反映工藝均勻性(要求≤0.8dB)。
    • 案例:1×32分路器在1550nm波段若出現(xiàn)>1dB的非均勻性,可能導(dǎo)致GPON網(wǎng)絡(luò)上行信號失衡。
  3. 回波損耗(Return Loss, RL)

    • 測試要點:使用OTDR或?qū)S没負p儀,檢測端口端面反射對系統(tǒng)信噪比的影響。
    • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):RL≥50dB,劣化可能由斜8°端面拋光不良或膠合界面氣泡導(dǎo)致。

二、環(huán)境可靠性驗證

  1. 溫度循環(huán)測試

    • 條件:-40℃~+85℃循環(huán),單次循環(huán)時間≥8小時,累計100次。
    • 監(jiān)測指標(biāo):IL溫漂量需<0.2dB,分光比偏移<±5%。
    • 失效機理:硅基波導(dǎo)與石英光纖的熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致應(yīng)力損傷。
  2. 濕熱老化測試

    • 方法:85℃/85%RH環(huán)境下持續(xù)2000小時,模擬熱帶氣候影響。
    • 關(guān)鍵點:監(jiān)測膠水層(如環(huán)氧樹脂)的水解失效,表現(xiàn)為IL持續(xù)上升超過0.5dB。
  3. 機械振動與沖擊

    • 標(biāo)準(zhǔn):依據(jù)GR-1209進行3軸振動(10-2000Hz, 20g)和半正弦沖擊(500G, 1ms)。
    • 失效模式:光纖陣列脫膠或陶瓷V型槽結(jié)構(gòu)開裂。

三、物理特性檢測

  1. 端面3D形貌分析

    • 工具:使用干涉儀檢測端面曲率半徑(APC型需達20mm)及光纖凹陷量(<50nm)。
    • 影響:端面瑕疵會導(dǎo)致微反射,引發(fā)高速系統(tǒng)的誤碼率上升。
  2. 偏振相關(guān)損耗(PDL)

    • 測試系統(tǒng):可調(diào)激光源搭配偏振控制器和偏振分析儀。
    • 典型值:PDL<0.2dB,過高表明波導(dǎo)存在應(yīng)力雙折射缺陷。
  3. 帶內(nèi)平坦度

    • :針對WDM-PON應(yīng)用,在C波段(1530-1565nm)內(nèi)損耗波動需<0.5dB。

四、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證

  • 標(biāo)準(zhǔn):Telcordia GR-1209(可靠性)、GR-1221(實驗室加速老化)
  • 國內(nèi)規(guī)范:YD/T 2000.1-2018《平面光波導(dǎo)集成光器件》
  • 認(rèn)證要求:通過RoHS、IEC 61300-2系列測試,出口歐盟需符合RED指令。

五、典型故障案例庫

  1. 案例1:某批次1×16分路器在-20℃時IL突增1.5dB。根本原因為膠水低溫脆化導(dǎo)致光纖微彎。
  2. 案例2:CWDM系統(tǒng)誤碼率異常,檢測發(fā)現(xiàn)分路器在1470nm處PDL達0.8dB,系波導(dǎo)刻蝕深度不均所致。

結(jié)論

PLC光分路器的檢測需構(gòu)建"光學(xué)性能-環(huán)境耐受-物理特性"三位一體的評估體系。隨著5G前傳網(wǎng)絡(luò)的25G速率需求,對PDL、帶內(nèi)紋波等指標(biāo)提出更嚴(yán)苛要求。建議廠商建立全生命周期數(shù)據(jù)庫,結(jié)合AI算法實現(xiàn)工藝參數(shù)與檢測結(jié)果的閉環(huán)優(yōu)化。


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